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IC Insights:过去10年全球共关闭97座晶圆厂,日本关闭数量占3成多

荷叶塘 ? 2019-03-01 11:09 ? 次阅读

据IC Insights最新发布的2019-2023年全球晶圆产能报告显示,IC产业一直致力于消灭低效率产能,以便实现更加经济的使用生产设备。
尤其是在过去几年,随着半导体产业并购活动激增,越来越多的公司采用20nm以下的工艺生产IC器件,这也迫使越来越多的供应商淘汰生产效?#23454;?#19979;的晶圆厂。
IC Insights最新报告指出,在过去的十年中(2009-2018年),全球半导体制造商共关闭或重建了97座晶圆厂。
IC Insights:过去10年全球共关闭97座晶圆厂,日本关闭数量占3成多
图1:2009至2018年,十年来关闭的晶圆厂数量。
图1中显示,2009年以来,全球共关闭了42座150mm晶圆厂、24座200mm晶圆厂,以及10家300mm晶圆厂。其中,300mm晶圆厂关闭的数量仅占工厂关闭总数的10%。
Qimonda(奇梦达)是首?#20197;?009年初停产后,并关闭300mm晶圆厂的公司。茂德在2013年关闭了两座300mm内存晶圆厂,瑞萨在2014年将其300mm逻辑晶圆厂出售给索尼,索尼重新利用该晶圆厂制造图像传感器。 2017年三星也在韩国龙仁关闭了其300mm 11号线存储器工厂,并将其重新用于制造图像传感器
在2018年,有3家150mm晶圆厂被关闭或重建,其中两家属于瑞萨。一家是位于日本高知县的工厂,该工厂主要生产模拟、逻辑器件,以及一些型号陈旧的微型元器件;另一家是位于日本滋贺县大津的工厂,瑞萨已将其调整为生产光电器件的工厂。第三家被关闭的晶圆厂属于明尼苏达州布卢明顿的Polar SeMIconductor(现已更名为Sanken),主要生产模拟和分离器件,同时也提供一些代工服务。
随着建设新的晶圆厂和制造设备的成本飙升,以及越来越多的IC公司转型为Fab-lite或者Fabless商?#30340;?#24335;,IC Insights预计,未来将会有越来越多低效率的晶圆厂被关闭。接下来,还将会有5座晶圆厂即将被关闭或重建。
三星的300mm内存工厂(13号线)将会在今年转为生产图像传感器;
ti预计将在2019年6月关闭其位于苏格?#20960;?#37324;诺克的200mm模拟GFAB工厂;
瑞萨计划在2020年或2021年前,关闭山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)这两个150mm晶圆厂;
adi公司则计划在2021年2月关闭位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的150mm晶圆厂。
值得注意的是, 从2009年至今,日本关闭的晶圆厂数量最多,高达36座,远超同期其他国家和地区。
同期,北美关闭了31座晶圆厂,?#20998;?#20851;闭了18座晶圆厂,整个亚太地区(除日本)关闭了12座。
而日本也因为这36座工厂的关闭,同时几乎没有新的工厂投产,近年来日本半导体资本支出越来越低,仅占全球的5%!
IC Insights:过去10年全球共关闭97座晶圆厂,日本关闭数量占3成多
图2:2009年至2018年不同地区关闭的晶圆厂数量。
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